다이싱과 본딩, 웨이퍼 후공정 이해하기

패키징을 공부할 때 플립칩, WLP, TSV 같은 화려한 기술들을 먼저 봤는데, 정작 그 전에 있어야 할 기본적인 단계를 놓치고 지나갔다는 걸 뒤늦게 깨달았다. 웨이퍼 위에 완성된 칩들을 대체 어떻게 하나씩 분리하는 건지, 그리고 이걸 기판에 어떻게 실제로 고정하는 건지 궁금해져서 다이싱과 본딩이라는 기본 공정을 다시 짚어보기로 했다. 화려한 기술만 좇다가 오히려 가장 기본이 되는 단계를 놓치고 있었다는 게 뒤늦게 부끄러웠다. 웨이퍼 하나에는 보통 수백에서 수천 개의 칩이 격자 모양으로 촘촘하게 붙어 있다. 이걸 하나하나 분리해야 개별 제품으로 쓸 수 있는데, 이 분리 작업을 다이싱(Dicing)이라고 부른다는 걸 알게 됐다. 이름 그대로 주사위처럼 작은 조각으로 자른다는 의미였다. 웨이퍼를 자르는 일이 생각보다 정교했다 처음엔 그냥 칼로 종이 자르듯 쓱 자르면 되는 줄 알았는데, 찾아보니 전혀 그렇지 않았다. 웨이퍼는 실리콘이라는 단단하면서도 깨지기 쉬운 소재라서, 일반적인 절단 방식으로는 미세한 균열이 생기거나 칩 자체가 손상될 위험이 크다는 걸 알게 됐다. 그래서 아주 얇은 다이아몬드 블레이드를 초고속으로 회전시켜 절삭하는 방식을 쓰거나, 레이저를 이용해 절단하는 방식을 쓴다는 걸 확인할 수 있었다. 유리를 자를 때도 아무렇게나 힘을 주면 깨지기 십상인데, 실리콘 웨이퍼는 그보다 훨씬 예민한 소재라는 걸 생각하면 이런 정밀한 절단 방식이 필요한 이유가 자연스럽게 이해가 됐다. 특히 흥미로웠던 건 레이저 다이싱 방식이었다. 웨이퍼 내부에 레이저로 미세한 균열을 만들어둔 다음, 이후 물리적인 힘을 가해 그 선을 따라 깨끗하게 분리하는 방식이었는데, 물리적 절삭보다 칩 손상을 훨씬 줄일 수 있다는 설명을 찾아볼 수 있었다. 웨이퍼가 얇아지고 칩 간격이 좁아질수록 이런 정밀한 절단 기술이 더 중요해진다는 것도 이해하게 됐다. 앞서 공부했던 클린룸 얘기와도 자연스럽게 이어졌는데, 이 절단 과정에서 나오는 미세한 부스러기 하나도 주변 칩을 오염시킬 수 있어서 세심하...

파운드리란 무엇인가? TSMC가 강한 이유

반도체 뉴스를 계속 보다 보면 유독 자주 등장하는 이름이 있다. 바로 TSMC다. 삼성전자도, 인텔도 반도체 회사인데 왜 TSMC가 항상 파운드리 1위로 언급되고, 다들 TSMC를 따라잡으려 애쓰는지 궁금해서 파운드리 개념부터 파고들어 봤다.


파운드리, 위탁생산이라는 개념


파운드리는 다른 기업이 설계한 반도체를 대신 생산해주는 위탁생산 업체를 말한다. 반도체를 만들려면 설계, 생산, 테스트, 패키징까지 여러 단계를 거쳐야 하는데, 이 중에서 생산 공정만 전문적으로 담당하는 회사가 파운드리다.


반도체 생산 라인은 공장 하나를 짓는 데 수십조 원이 들어갈 정도로 막대한 투자가 필요하다. 그래서 모든 반도체 기업이 자체 공장을 갖추기는 어렵고, 설계만 전문으로 하는 팹리스 기업들이 등장했다. 이 팹리스 기업들의 설계도를 받아 실제 칩으로 찍어내는 역할을 하는 곳이 바로 파운드리다. 엔비디아, 퀄컴, 애플 같은 유명 기업들도 자체 공장 없이 설계만 하고, 생산은 TSMC 같은 파운드리에 맡긴다는 걸 알고 나니 반도체 산업 생태계가 한눈에 이해가 됐다.


TSMC는 어떻게 압도적인 1위가 됐을까


TSMC(대만적체전로제조공사)는 1987년에 설립됐는데, 설립 당시부터 "우리는 설계는 하지 않고 생산만 전문으로 한다"는 순수 파운드리 모델을 내세운 것이 특징이었다. 당시에는 낯선 사업 모델이었지만, 이 전략이 시간이 지나며 오히려 강점이 됐다.


TSMC는 고객사의 설계도를 절대 유출하지 않는다는 신뢰를 오랫동안 쌓아왔다. 팹리스 기업 입장에서는 자신들의 핵심 기술인 설계도를 맡겨야 하는데, TSMC가 직접 반도체를 설계해서 경쟁자로 나설 위험이 없다는 점이 큰 안심 포인트였다는 걸 알게 됐다. 반면 삼성전자는 메모리와 시스템 반도체를 직접 설계하고 판매도 하는 회사라서, 파운드리 고객 입장에서는 "내 설계도를 맡겼다가 경쟁사가 되는 건 아닐까" 하는 우려가 있을 수 있다는 점이 삼성 파운드리의 약점으로 자주 언급되는 이유였다.


미세공정 경쟁에서의 격차


파운드리 경쟁력을 가르는 또 다른 핵심은 미세공정 기술이다. 반도체 회로 선폭을 얼마나 가늘게 그릴 수 있느냐에 따라 성능과 전력 효율이 달라지는데, TSMC는 가장 앞선 미세공정을 안정적인 수율(정상 작동하는 칩의 비율)로 양산하는 능력에서 오랫동안 선두를 지켜왔다.


애플의 최신 아이폰 AP, 엔비디아의 최신 GPU 같은 첨단 반도체 대부분이 TSMC의 최선단 공정에서 생산된다는 사실을 찾아보면서, 왜 TSMC가 전 세계 파운드리 시장의 절반 이상을 차지하는지 실감이 났다. 최첨단 반도체를 만들 수 있는 파운드리가 사실상 소수에 불과하다 보니, 큰 고객사들이 몰릴 수밖에 없는 구조인 셈이다.


삼성전자와 인텔의 추격


삼성전자는 메모리 반도체에서는 세계 최강이지만, 파운드리 사업에서는 TSMC를 뒤쫓는 2위 위치에 있다. 최근 첨단 공정 기술과 대형 고객사 확보에 힘쓰며 격차를 좁히려 노력하고 있다는 기사를 여러 번 접했다. 인텔도 원래는 자체 설계와 생산을 모두 하는 IDM이었지만, 최근에는 파운드리 사업을 별도로 키우며 TSMC와 삼성전자가 양분하고 있는 첨단 파운드리 시장에 뛰어들고 있다.


이런 흐름을 보면서 파운드리 산업이 단순히 반도체를 "만들어주는" 하청 개념이 아니라, 최첨단 기술력을 가진 소수만이 살아남는 고부가가치 산업이라는 걸 새롭게 이해하게 됐다.


왜 파운드리가 국가 경쟁력 이슈가 될까


공부하다 보니 파운드리가 단순한 기업 경쟁을 넘어 국가 간 전략 자산으로 다뤄지는 이유도 알게 됐다. AI, 자율주행, 국방 기술까지 첨단 반도체가 필요한 산업이 늘어나면서, 이 반도체를 실제로 생산할 수 있는 파운드리 능력이 곧 국가의 기술 주권과 직결되는 문제로 떠올랐다. 대만이 지정학적으로 중요하게 다뤄지는 이유 중 하나도 TSMC라는 압도적인 파운드리 기업이 대만에 있기 때문이라는 분석을 찾아보며, 반도체 하나가 이렇게까지 국제 정치와 얽혀 있다는 사실이 흥미로웠다.


투자 기사를 읽을 때 헷갈렸던 부분


파운드리 개념을 공부하기 전에는 삼성전자 실적 기사를 보면서 왜 어떤 분기는 메모리 반도체 이야기만 나오고, 어떤 분기는 파운드리 적자 이야기가 같이 나오는지 잘 이해하지 못했다. 알고 보니 삼성전자는 메모리 사업부와 파운드리 사업부를 따로 운영하고 있고, 두 사업부의 업황이 서로 다르게 움직이는 경우가 많다는 걸 알게 됐다. 메모리는 흑자인데 파운드리는 적자인 분기도 있고, 그 반대인 경우도 있어서 실적 기사를 읽을 때는 어느 사업부 이야기인지 구분해서 봐야 한다는 걸 배웠다.


또 하나 흥미로웠던 점은 파운드리 고객사를 얼마나 확보했는지가 곧 그 파운드리의 경쟁력을 보여주는 지표로 쓰인다는 것이었다. TSMC는 애플, 엔비디아 같은 대형 고객사를 오래 유지하고 있는 반면, 삼성전자 파운드리는 신규 고객사를 확보했다는 소식이 나올 때마다 주가나 업계 반응이 크게 움직이는 걸 보면서, 파운드리 사업이 얼마나 고객 신뢰에 좌우되는 산업인지 실감하게 됐다.


정리하며


파운드리는 결국 "누가 반도체를 더 정밀하고 안정적으로 대량 생산할 수 있느냐"의 싸움이라는 걸 알게 됐다. TSMC가 오랫동안 순수 파운드리 모델을 고수하며 신뢰를 쌓고 기술 격차를 벌려온 과정을 보면서, 앞으로 삼성전자나 인텔이 이 격차를 얼마나 좁혀나갈지가 반도체 산업의 큰 관전 포인트가 될 것 같다는 생각이 들었다.

이 블로그의 인기 게시물

블로그를 꾸준히 이어가기 위해 내가 정한 현실적인 목표 (56세 직장인의 기록)

검색이 되는 글과 안 되는 글의 차이

처음 재무제표를 보면서 느낀 어려움과 깨달음