다이싱과 본딩, 웨이퍼 후공정 이해하기

패키징을 공부할 때 플립칩, WLP, TSV 같은 화려한 기술들을 먼저 봤는데, 정작 그 전에 있어야 할 기본적인 단계를 놓치고 지나갔다는 걸 뒤늦게 깨달았다. 웨이퍼 위에 완성된 칩들을 대체 어떻게 하나씩 분리하는 건지, 그리고 이걸 기판에 어떻게 실제로 고정하는 건지 궁금해져서 다이싱과 본딩이라는 기본 공정을 다시 짚어보기로 했다. 화려한 기술만 좇다가 오히려 가장 기본이 되는 단계를 놓치고 있었다는 게 뒤늦게 부끄러웠다. 웨이퍼 하나에는 보통 수백에서 수천 개의 칩이 격자 모양으로 촘촘하게 붙어 있다. 이걸 하나하나 분리해야 개별 제품으로 쓸 수 있는데, 이 분리 작업을 다이싱(Dicing)이라고 부른다는 걸 알게 됐다. 이름 그대로 주사위처럼 작은 조각으로 자른다는 의미였다. 웨이퍼를 자르는 일이 생각보다 정교했다 처음엔 그냥 칼로 종이 자르듯 쓱 자르면 되는 줄 알았는데, 찾아보니 전혀 그렇지 않았다. 웨이퍼는 실리콘이라는 단단하면서도 깨지기 쉬운 소재라서, 일반적인 절단 방식으로는 미세한 균열이 생기거나 칩 자체가 손상될 위험이 크다는 걸 알게 됐다. 그래서 아주 얇은 다이아몬드 블레이드를 초고속으로 회전시켜 절삭하는 방식을 쓰거나, 레이저를 이용해 절단하는 방식을 쓴다는 걸 확인할 수 있었다. 유리를 자를 때도 아무렇게나 힘을 주면 깨지기 십상인데, 실리콘 웨이퍼는 그보다 훨씬 예민한 소재라는 걸 생각하면 이런 정밀한 절단 방식이 필요한 이유가 자연스럽게 이해가 됐다. 특히 흥미로웠던 건 레이저 다이싱 방식이었다. 웨이퍼 내부에 레이저로 미세한 균열을 만들어둔 다음, 이후 물리적인 힘을 가해 그 선을 따라 깨끗하게 분리하는 방식이었는데, 물리적 절삭보다 칩 손상을 훨씬 줄일 수 있다는 설명을 찾아볼 수 있었다. 웨이퍼가 얇아지고 칩 간격이 좁아질수록 이런 정밀한 절단 기술이 더 중요해진다는 것도 이해하게 됐다. 앞서 공부했던 클린룸 얘기와도 자연스럽게 이어졌는데, 이 절단 과정에서 나오는 미세한 부스러기 하나도 주변 칩을 오염시킬 수 있어서 세심하...

온디바이스 AI와 반도체의 관계

AI 반도체 공부하다가 자꾸 헷갈리던 용어가 하나 있었다. "온디바이스 AI". 스마트폰 광고에서도 자주 나오고, AI PC 얘기할 때도 계속 나오는데, 이게 정확히 뭘 의미하는 건지, 그리고 왜 이게 반도체 얘기랑 항상 붙어 다니는지 이번에 제대로 짚어보기로 했다. 처음엔 그냥 AI가 기기 안에 들어있다는 뜻인가 하고 대충 넘겼는데, 파고들수록 이게 단순한 마케팅 용어가 아니라는 걸 알게 됐다.


AI를 쓴다고 하면 보통 클라우드에 있는 서버에 요청을 보내고, 그 서버가 계산을 마친 뒤 결과를 다시 내 기기로 보내주는 방식을 떠올렸다. 근데 온디바이스 AI는 이 계산을 서버로 보내지 않고, 내 스마트폰이나 노트북 안에서 직접 처리한다는 뜻이었다. 처음엔 "그럼 그냥 성능 좋은 기기면 다 되는 거 아닌가" 싶었는데, 파고들어 보니 이게 생각보다 훨씬 반도체 설계와 밀접하게 얽혀 있는 이야기였다.


왜 굳이 기기 안에서 처리해야 할까


가장 먼저 든 궁금증이 이거였다. 서버가 훨씬 강력한 연산 능력을 갖고 있을 텐데, 왜 굳이 상대적으로 성능이 제한적인 기기 안에서 AI 연산을 처리하려는 걸까. 찾아보니 몇 가지 이유가 있었다. 단순히 기술적으로 가능해서가 아니라, 사용자 경험과 데이터 보안 측면에서 확실한 필요가 있다는 걸 알게 되면서 이 흐름이 왜 이렇게 빠르게 퍼졌는지 이해가 됐다.


가장 크게 다가온 건 속도와 프라이버시 문제였다. 서버로 요청을 보내고 결과를 받아오는 과정에는 아무리 빨라도 네트워크 지연시간이 생긴다. 실시간으로 반응해야 하는 기능(예를 들어 카메라로 찍은 사진을 즉시 보정하거나, 음성을 바로 텍스트로 바꾸는 기능)에서는 이 지연이 체감상 크게 느껴질 수 있다는 걸 이해하게 됐다. 게다가 개인적인 데이터를 서버로 보내지 않고 기기 안에서 처리하면 프라이버시 측면에서도 훨씬 안전하다는 장점이 있다는 걸 알게 됐다. 인터넷 연결 없이도 AI 기능을 쓸 수 있다는 것도 실용적인 이유 중 하나였다. 평소 별생각 없이 쓰던 사진 보정이나 음성 인식 기능이, 사실은 이런 여러 이유 때문에 서버가 아니라 내 손안의 기기에서 조용히 처리되고 있었다는 걸 알고 나니 신기했다.


결국 NPU 성능이 핵심이었다


이 온디바이스 AI를 가능하게 하는 핵심이 바로 앞서 공부했던 NPU(신경망처리장치)라는 걸 알게 됐다. 서버에서는 전력 소모를 크게 신경 쓰지 않고 고성능 GPU를 대량으로 투입할 수 있지만, 스마트폰이나 노트북은 배터리와 발열이라는 물리적 제약이 있다. 이 제약 안에서 AI 연산을 효율적으로 처리하려면, 범용 연산에 강한 CPU나 GPU보다 AI 연산에만 특화된 저전력 칩인 NPU가 훨씬 유리하다는 걸 다시 확인하게 됐다. 서버용 반도체와 기기용 반도체가 같은 AI 연산을 처리하면서도 이렇게 완전히 다른 설계 철학을 요구한다는 걸 알고 나니, AI 반도체라는 게 하나의 정답으로 수렴하는 게 아니라 쓰이는 환경에 따라 전혀 다른 모습으로 발전하고 있다는 생각이 들었다.


이걸 알고 나니 최근 스마트폰이나 노트북 신제품 발표에서 왜 그렇게 NPU 성능을 강조하는지 이해가 됐다. 예전에는 CPU 클럭 속도나 GPU 성능이 주요 마케팅 포인트였다면, 이제는 "이 기기가 초당 몇 조 번의 AI 연산을 처리할 수 있다"는 식의 NPU 성능 수치가 함께 강조되는 경우가 많아졌다는 걸 여러 제품 발표를 찾아보며 확인할 수 있었다. 결국 온디바이스 AI 경쟁이 곧 각 기업의 NPU 설계 경쟁으로 이어지고 있다는 셈이었다. 예전엔 그냥 "AI 기능 탑재"라고만 홍보하던 게 이제는 구체적인 연산 성능 수치까지 대놓고 비교하는 걸 보면서, 이 시장의 경쟁이 얼마나 치열해졌는지 실감했다.


애플과 삼성이 이 흐름에 어떻게 대응하고 있는지


이 흐름 속에서 애플이나 삼성 같은 기업들의 움직임을 찾아보니, 각자 자체 칩에 AI 연산 전용 유닛을 강화하는 방향으로 대응하고 있다는 걸 알게 됐다. 애플은 이미 오래전부터 자체 AP에 뉴럴 엔진이라는 이름의 NPU를 탑재해왔고, 최근에는 이 성능을 더욱 강화하고 있다는 소식을 확인할 수 있었다. 앞서 공부했던 M시리즈 칩 얘기와 자연스럽게 이어지는 대목이었다. 아이폰 카메라의 인물사진 모드나 실시간 번역 기능이 매끄럽게 돌아가는 이유도, 결국 이 뉴럴 엔진이 뒤에서 조용히 일을 하고 있었기 때문이라는 걸 알고 나니 평소 무심코 쓰던 기능들이 다르게 보이기 시작했다.


삼성전자 역시 자체 AP에 NPU 성능을 강화하며 갤럭시 시리즈의 온디바이스 AI 기능을 홍보하고 있다는 걸 알게 됐다. 결국 스마트폰 제조사들이 서버에 의존하지 않고도 자체 기기에서 AI 기능을 완결시키기 위해, 반도체 설계 단계에서부터 이 경쟁을 벌이고 있다는 걸 이해하게 됐다. 온디바이스 AI라는 서비스 트렌드가 결국 반도체 설계의 방향까지 바꾸고 있다는 걸 알고 나니, 소프트웨어와 하드웨어가 서로 영향을 주고받으며 발전하는 모습이 새삼 흥미롭게 다가왔다. 서비스 하나가 인기를 끌면 그걸 뒷받침할 반도체 설계도 함께 진화한다는 이 순환 구조를, 앞으로 새로운 AI 기능이 나올 때마다 계속 눈여겨봐야겠다. 온디바이스 AI라는 트렌드 하나가 반도체 설계 방향, 마케팅 포인트, 심지어 사용자 경험까지 두루 바꿔놓고 있다는 걸 이번 공부로 제대로 실감하게 됐다. 앞으로 이 흐름이 어디까지 이어질지, 서버와 기기 사이의 역할 분담이 또 어떻게 바뀔지 계속 지켜보고 싶다.

오늘은 토요일이라 주식시장이 휴장이다.

장애인활동지원사 자격증을 획득하기 위해서 토요일에 시간을 내서 실습을 다녀왔다.

실습시간은 총 10시간인데 하루 5시간씩 나눠서 2일동안 해서 다음주 토요일에도 한번 더 다녀와야 수료증을 받고 실제로 일할 자격이 주어진다.

자격증을 획득하고 주말에 활동을 할 계획이다.


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