검사·테스트 공정을 공부하다가 스치듯 알게 된 이름이 있었다. OSAT. 그때는 그냥 "패키징이랑 테스트 해주는 회사구나" 정도로 넘겼는데, 다시 생각해보니 이게 어떤 회사들인지, 왜 굳이 이런 후공정만 전문으로 하는 회사가 따로 존재하는지 제대로 짚고 넘어가야겠다 싶었다.
OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly and Test의 줄임말이다. 풀어보면 외주로 반도체 조립(패키징)과 테스트를 전문으로 해주는 회사라는 뜻이다. 파운드리가 웨이퍼 위에 회로를 찍어내는 전공정을 전문으로 한다면, OSAT는 그 이후 패키징과 검사, 즉 후공정을 전문으로 맡는다는 구조였다. 앞에서 팹리스와 파운드리 얘기를 공부할 때는 반도체 산업이 설계와 생산 두 축으로 나뉜다고만 생각했는데, 그 뒤에 이런 후공정 전문 회사까지 따로 있다는 걸 알고 나니 산업 구조가 생각보다 훨씬 촘촘하다는 걸 다시 느꼈다. 이름부터 낯설어서 처음엔 그냥 지나쳤는데, 알고 보니 이 세 글자 안에 반도체 후공정 산업 전체가 담겨 있었던 셈이다.
왜 후공정을 따로 맡기는 걸까
가장 먼저 든 궁금증은 이거였다. 삼성전자나 SK하이닉스 같은 대기업들도 자체적으로 패키징과 테스트를 할 수 있을 텐데, 왜 굳이 이걸 외부 기업에 맡기는 경우가 많을까. 찾아보니 이유는 결국 효율성 문제였다. 패키징과 테스트는 웨이퍼 생산과는 완전히 다른 설비와 전문 인력이 필요한 영역이다. 첨단 미세공정 투자에 막대한 자본을 쏟아야 하는 반도체 기업 입장에서, 후공정 설비까지 전부 자체적으로 갖추는 것보다는 이 분야에 특화된 전문 기업에 맡기는 게 비용 면에서 더 합리적인 경우가 많다는 걸 이해하게 됐다.
특히 팹리스 기업들 입장에서는 이 구조가 더욱 필수적이었다. 팹리스는 애초에 공장 자체가 없는 회사라서, 파운드리에서 웨이퍼 생산을 마치면 그다음 패키징과 테스트는 당연히 외부 전문 기업에 맡길 수밖에 없는 구조였다. 결국 팹리스-파운드리-OSAT로 이어지는 이 삼각 구조가 지금의 반도체 분업 생태계를 완성하고 있다는 걸 알게 되면서, 예전에 공부했던 개념들이 여기서 다시 하나로 이어지는 느낌을 받았다. 처음 팹리스와 파운드리를 공부할 때는 이 둘만 알면 반도체 분업 구조를 다 이해한 줄 알았는데, 실제로는 그 사이사이에 이런 전문 기업들이 더 있었다는 걸 알게 되니 산업을 너무 단순하게 그리고 있었구나 싶었다.
대만 ASE가 이 시장을 이끌고 있다는 사실
OSAT 기업들을 찾아보다가 알게 된 건, 이 시장에서도 대만 기업이 압도적인 존재감을 갖고 있다는 점이었다. ASE(에이서)라는 회사가 세계 OSAT 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있다는 걸 확인했는데, 앞서 파운드리를 공부할 때 TSMC가 압도적인 1위였던 것과 비슷한 구도가 후공정 영역에서도 반복되고 있다는 게 흥미로웠다. 대만이 반도체 전공정뿐 아니라 후공정까지 산업 생태계 전반에서 강한 위치를 갖고 있다는 걸 다시 확인하게 됐다. 전공정에서도, 후공정에서도 같은 나라의 기업이 세계 1위를 차지하고 있다는 걸 보면서, 대만이라는 나라가 왜 반도체 지정학에서 그렇게 핵심적으로 다뤄지는지 이 지점에서도 다시 한번 실감이 났다.
국내에도 후공정 전문 기업들이 있다는 걸 찾아볼 수 있었는데, 다만 세계 시장에서의 존재감은 대만이나 다른 해외 기업들에 비하면 상대적으로 작다는 평가가 많았다. 이 부분을 보면서 국내 반도체 산업이 설계와 웨이퍼 생산에서는 강점을 갖고 있지만, 후공정 영역에서는 아직 육성할 여지가 많이 남아 있다는 걸 알게 됐다. 메모리 반도체 강국이라는 이미지만 갖고 있다가, 이렇게 산업의 한 단계씩 뜯어볼 때마다 강점과 약점이 뚜렷하게 나뉘어 있다는 걸 계속 확인하게 되는 것 같다.
첨단 패키징 시대, OSAT의 역할도 커진다
패키징 기술을 공부하면서 봤던 플립칩, TSV 같은 첨단 패키징 기술들이 이제 단순한 보호 포장을 넘어서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다는 걸 이미 알게 됐는데, 이 흐름이 OSAT 기업들의 역할도 함께 키우고 있다는 걸 새롭게 이해하게 됐다. 예전에는 후공정이 상대적으로 부가가치가 낮은 단순 작업으로 여겨졌다면, 이제는 첨단 패키징 기술력 자체가 OSAT 기업의 경쟁력을 가르는 요소가 되고 있다는 분석을 찾아볼 수 있었다.
AI 반도체 수요가 늘면서 여러 칩을 하나로 통합하는 첨단 패키징 수요도 함께 커지고 있고, 이 흐름 속에서 OSAT 기업들도 단순 조립을 넘어 고부가가치 기술 기업으로 자리를 옮겨가고 있다는 걸 알게 됐다. 반도체 산업을 설계와 생산이라는 두 단어로만 이해했던 예전과 달리, 이제는 그 뒤에 이어지는 후공정 생태계까지 함께 봐야 전체 그림이 완성된다는 걸 이번 공부로 확실히 배웠다. 처음엔 그냥 "패키징 해주는 회사" 정도로 여겼던 OSAT가, 이제는 AI 반도체 시대의 또 다른 핵심 변수로 다가온다는 게 이 산업을 계속 공부하게 만드는 이유인 것 같다. 설계부터 후공정까지 하나씩 짚어보고 나니, 반도체가 얼마나 정교하게 짜인 분업 생태계 위에서 돌아가고 있는지 새삼 다시 느끼게 됐고, 다음엔 국내 OSAT 기업들이 이 시장에서 어떤 전략을 취하고 있는지도 한번 살펴보고 싶어졌다. 작은 이름 하나에서 출발한 궁금증이 산업 전체를 보는 눈으로 이어진다는 게, 이렇게 공부를 계속하게 만드는 힘인 것 같다.
내가 삿던 OOOOO 주식이 오늘 아침에는 +7%까지 오르길래 아침부터 기분좋게 시작을 하는것 같았다.
그러나 시간이 흐를수록 점차 내려가는듯 보이더니 오후 3시경 장마감 얼마남기지 않고,중동 리스크로 인하여 갑자기 쭉 빠지더니 결국은 +1.7% 상승으로 마감을 하였다.
참고로 지금은 주식시장이 NXT 라는것이 생기면서 일부 종목은 저녁 8시까지 거래가 가능한 종목들이 상당히 많아졌다.
그러나 내가 매수한 종목은 NXT 거래가 되지 않는 종목이므로 오후 3시30분이면 마감을 한다.
그래서 반등할만한 시간이 없이 오늘은 마감 한 거 같다.
그래도 코스피,코스닥 지수 모두가 마이너스로 마감했는데 내가 매수한 종목은 플러스로 마감한것에 대해서는 기분이 좋았다.
그래도 나는 아직은 수익확정은 하지 않은 상태이긴 하지만 수익중이니까